A liga PC/ABS possui a usinabilidade e a resistência a baixas temperaturas do ABS, bem como o alto impacto e a resistência ao calor do PC. Pode ser usado em peças de automóveis, invólucros de produtos eletrônicos 3C, componentes eletrônicos de consumo, invólucros de eletrodomésticos, brinquedos, placas e outros produtos. Seu fim de aplicação é diversificado. Nossa fábrica possui equipamentos de produção de alto padrão e fábrica de testes, com capacidade de desenvolver novos materiais e serviços de tecnologia de processamento, além disso, os equipamentos da fábrica também adotam padrões ambientais rígidos, com tecnologia de produção madura, ambiente livre de poluição.
Ficha Técnica de Materiais | ||||
PC/ABS K451UV | ||||
Propriedades físicas | ||||
Proporção | ASTM D792 | 23 ℃ | g / cm³ | 1.11 |
Taxa de encolhimento | ASTM D995 | % | 0.5 0.7 ~ | |
Índice de fusão | ASTM D1238 | 260 ℃, 2.5 kg | g / 10min | 10 |
Propriedades mecânicas | ||||
Propriedades mecânicas | teste padrão | Condição de teste | Unidades | Dados |
Resistência à Tração | ASTM D638 | 23 ℃ | Mpa | 60 |
Alongamento na ruptura | ASTM D638 | 23 ℃ | % | 100 |
Força Flexural | ASTM D790 | 23 ℃ | Mpa | 82 |
Módulo Flexural | ASTM D790 | 23 ℃ | Mpa | 2300 |
Resistência ao impacto, entalhada | ASTM D256 | 23 ° C | J / m2 | 450 |
Resistência ao impacto, entalhada | ASTM D256 | -25 ° C | J / m2 | 260 |
Propriedades térmicas | ||||
Propriedades térmicas | teste padrão | Condição de teste | Unidades | Dados |
Temperatura de deformação térmica | ASTM D648 | 0.45MPa | ℃ | 125 |
Temperatura de deformação térmica | ASTM D648 | 1.8MPa | ℃ | 115 |
Desempenho Elétrico | ||||
Desempenho Elétrico | teste padrão | Dados | Unidades | |
Resistência de Volume | ASTM D257 | 1E16 | Ω.com | |
Resistência de superfície | ASTM D257 | 1E15 | Ω.com | |
Resistência de isolamento 1.6 mm | ASTM D149 | 19 | KV / mm | |
Desempenho retardador de chama | ||||
Desempenho Elétrico | teste padrão | Dados | Unidades | |
Registro de Incêndio | UL94 | HB |
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